随着科技发展，电子、数码类产品使用越来越频繁，该领域所涵盖的产品其所包含的元器件都或多或少的涉及到锡焊，大到PCB板主件，小到晶振元件，都离不开需要精密焊接工艺的——锡焊。

目前在电子行业中，将导线与PCB板采用的锡焊方式主要有两种，分别是HotBar（热压熔锡焊接）和电烙铁焊接，这两种锡焊方式都存在要靠人工操作，过程复杂，良率不高，效率不高等缺点。

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。传统方法中，HotBar焊接使用的比较常见。

HotBar也称哈巴焊接，其原理是先把锡膏印刷在电路板（PCB）上，然后利用热，将焊锡熔化并连接导线，这个过程是利用脉冲电流流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的电热来加热，再由热压头加热熔融PCB上的锡膏以达到焊接的目的。

HotBar焊接过程复杂：主要步骤有装夹，分线，热压。每半小时需要用铜刷清洁一次焊头，用刷子清扫一次焊接底座。

导线与PCB板用HotBar焊接时，经常出现压坏板子、烧点等现象，导致良率降低，常见不良有锡少、错位、短路和锡珠。

想要提高焊接效率和良率，我们推荐一种新型锡焊方式，可以利用100W窄脉宽光纤激光器配以振镜焊接头来进行锡焊。

作为近年来快速发展的激光锡焊技术，与传统锡焊工艺相比，激光焊接技术更加先进。

激光锡焊是通过光与材料直接作用产生熔化从而焊接，属于“表面放热”，加热速度极快，而HotBar焊接是靠热压头的“热传递”缓慢加热升温。

振镜激光锡焊是激光锡焊的一种主要形式，具有一次性作业的特点，相比于其他几种锡焊方式，可以一次性装夹物料，自动完成焊接，具有广泛的适用性。

相比传统锡焊工艺，振镜脉冲激光锡焊优势十分明显：

例如USB数据线用于电脑与外部设备的连接和通讯，也可用于手机的充电和与外部的连接。通俗的讲就是用于传输数据和充电。这样一根小小的数据线是如何生产出来的呢？手机数据线的屏蔽壳体和USB头都是用不锈钢制成的，其精密焊接位置很小。

锐科激光针对客户需求，采用了一种高效的锡焊焊接方式——振镜焊接。振镜激光焊接具有焊接速度快、精度高、质量稳定、操作方便、维护简单等优点，符合这个产能需求量大的社会环境，特别适用各种零部件的激光精密点焊。

焊接效果如下图所示。

此外，振镜脉冲激光锡焊还可以应用到有线材连接器、PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他电子元器件锡焊。

采用锐科激光100W窄脉宽脉冲激光器并集成振镜焊接头进行锡焊，在焊接的时候不会破坏到焊接部位里面的电子元器件，焊接深度大，表面宽度小，焊接强度高，速度快，具有无接触焊接、极小的热影响区以及焊点温度可控特点，非常适用于电子行业（适应焊点大小：Φ0.2mm~1.5mm），保证手机数据线耐用性、可靠性、屏蔽效能。

锡焊演示

锡焊样品