2018年7月30日，武汉锐晶激光芯片技术有限公司“高功率半导体激光器芯片”项目通过省级科技成果鉴定。

鉴定组专家一致认为，该项技术成果在芯片设计、MOCVD外延生长、芯片制作及腔面镀膜等核心技术实现突破，拥有自主知识产权，实现了高功率半导体激光器芯片的国产化配套，项目技术成果达到国际先进水平，产品可替代进口，所研制的915nm、976nm四种型号产品已为武汉锐科激光技术股份有限公司供货，后续推广应用前景广阔，经济和社会效益巨大。